RELUNG.ID – MediaTek melanjutkan tren perombakan kecil pada chipset terdahulunya dan bakal meluncurkan chipset terbarunya ini pada kuartal pertama tahun 2025 ini.
Chipset baru ini yaitu Dimensity 7400 dan 7400X yang merupakan perombakan dari Dimensity 7300 dan 7300X tahun lalu.
Perubahan utama chipset baru ini yaitu overclock 100 MHz pada core performa 4x Cortex-A78 yang kini bekerja pada kecepatan hingga 2,6GHz.
CPU ini juga menggunakan unit efisiensi 2x Cortex-A55 dengan clock 2.0 GHz. Seperti tahun lalu, varian 7400X mendukung dual display dan akan memulai debutnya pada perangkat flip lipat yang akan datang.
Chip seri Dimensity 7000 yang baru dibuat pada proses 4nm TSMC dan dipasangkan dengan GPU Arm Mali-G615 yang sama serta dukungan untuk RAM LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1.
MediaTek juga menambahkan Adaptive Gaming Technology 3.0 yang menyeimbangkan kinerja untuk daya tahan baterai yang optimal.
Network Observation System (NOS) dari MediaTek memungkinkan peralihan 5G/Wi-Fi yang tepat dan memanfaatkan prediksi jaringan yang canggih.
Dalam hal konektivitas, pengguna mendapatkan modem 5G dengan agregasi operator 3CC, tri-band Wi-Fi 6E dan dukungan Bluetooth 5.4.
MediaTek juga menambahkan Imagiq 950 ISP yang mendukung HDR 12-bit dan sensor hingga 200MP. MediaTek mengkonfirmasi bahwa gelombang pertama ponsel seri Dimensity 7400 akan diluncurkan pada Q1 2025. (LWM)
