RELUNG.ID – MediaTek secara resmi meluncurkan chipset terbarunya, Dimensity 7100.
Peluncuran ini dilakukan tanpa pengumuman besar, namun kehadiran Dimensity 7100 diyakini sebagai penerus langsung dari Dimensity 7050 yang menyasar segmen menengah dengan peningkatan performa dan fitur konektivitas.
Dimensity 7100 mengusung CPU octa-core yang terdiri dari empat inti Arm Cortex-A78 dengan kecepatan hingga 2,4 GHz dan empat inti hemat daya Cortex-A55 dengan kecepatan hingga 2,0 GHz.
Chipset ini dipadukan dengan GPU Mali-G610 MC2 untuk menunjang kinerja grafis.
Dari sisi memori, SoC ini mendukung RAM LPDDR5 dengan kecepatan hingga 5.500 Mbps serta LPDDR4x hingga 4.266 Mbps.
Selain itu, Dimensity 7100 juga kompatibel dengan penyimpanan UFS 3.1 dan mendukung kamera dengan resolusi maksimal hingga 200 megapiksel.
Untuk tampilan, chipset ini mampu mengakomodasi layar dengan resolusi hingga 1200 x 2600 piksel serta refresh rate maksimal 120 Hz, menjadikannya cocok untuk smartphone dengan panel beresolusi tinggi dan pengalaman visual yang mulus.
Di sektor konektivitas, Dimensity 7100 dibekali modem 5G terintegrasi yang mendukung dual SIM 5G dengan kecepatan unduh puncak hingga 3,3 Gbps.
Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, serta sistem navigasi global yang mencakup GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, dan NavIC.
Sejumlah laporan menyebutkan bahwa Infinix Note Edge yang dijadwalkan meluncur pada akhir bulan ini berpotensi menjadi smartphone pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 7100.
Namun, kemungkinan tersebut masih dapat berubah jika Tecno Pova Curve 2 lebih dulu hadir ke pasar.
Dengan spesifikasi yang ditawarkan, MediaTek Dimensity 7100 diharapkan mampu memperkuat persaingan chipset kelas menengah dan menjadi pilihan bagi produsen smartphone dalam menghadirkan perangkat 5G dengan performa mumpuni. (LWM)
