RELUNG.ID- Perang teknologi antara China dan Amerika Serikat memasuki babak baru. Beijing resmi memamerkan mesin litografi e-beam bernama Xizhi, sebuah inovasi yang diyakini mampu mengurangi ketergantungan pada Barat sekaligus menjadi senjata strategis dalam persaingan chip global.
Mesin Xizhi dikembangkan oleh Universitas Zhejiang dengan teknologi berkas elektron (e-beam) untuk mengetsa sirkuit mikro pada wafer silikon. Hasilnya, Xizhi mampu menciptakan garis sirkuit selebar 8 nm dengan akurasi 0,6 nm, sesuai standar internasional.
Meski belum secepat mesin litografi EUV (Extreme Ultraviolet) dari raksasa Belanda ASML, Xizhi tetap dipandang sebagai terobosan penting. Selain lebih murah dibandingkan mesin impor, teknologi ini juga sangat berguna untuk riset dan pengembangan chip. Tak heran, sejumlah perusahaan dan lembaga riset di China disebut telah bersiap mengadopsinya.
Kemajuan industri chip China selama ini terhambat oleh embargo teknologi dari AS dan Belanda. ASML, satu-satunya produsen mesin litografi EUV di dunia, dilarang menjual peralatannya ke China. Padahal, teknologi EUV dengan panjang gelombang 13,5 nm menjadi kunci produksi chip modern di bawah 7 nm, yang kini sudah dikuasai TSMC dan Samsung hingga level 2 nm.
Sebaliknya, industri semikonduktor China hanya bisa mengandalkan mesin litografi DUV (Deep Ultraviolet) dengan teknologi 193 nm yang relatif usang. Kehadiran Xizhi diharapkan bisa menutup sebagian kesenjangan tersebut, sekaligus menjadi langkah awal menuju kemandirian teknologi chip.
Tak hanya Xizhi, raksasa teknologi Huawei juga disebut tengah mengembangkan mesin litografi EUV buatan sendiri di fasilitas Dongguan. Proyek ambisius ini ditargetkan memasuki tahap uji coba pada 2025 dengan rencana produksi massal di 2026.
Jika berhasil, kolaborasi Huawei dengan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) dapat menghasilkan chip canggih yang mampu menantang dominasi Apple, Qualcomm, hingga Nvidia.
Sanksi Amerika Serikat sejak 2020 membuat Huawei kehilangan akses ke teknologi chip 5 nm dari TSMC. Namun, pada 2023 Huawei mengejutkan dunia lewat peluncuran Mate 60 dengan chip Kirin 9000S (7 nm) buatan SMIC, yang kembali menghadirkan konektivitas 5G.
Langkah itu menjadi sinyal kuat bahwa China bukan hanya mampu bertahan di bawah tekanan sanksi, tetapi juga berinovasi. Dengan Xizhi dan ambisi mesin EUV Huawei, Beijing kian dekat dengan visinya mewujudkan kemandirian semikonduktor nasional.[YKP]
