RELUNG.ID – Di ajang Mobile World Congress (MWC) tahun ini, Xiaomi memamerkan konsep kamera modular yang inovatif, menonjolkan integrasi canggih antara smartphone dan lensa eksternal.
Berbeda dengan upaya produsen lain seperti Sony yang mengembangkan lensa eksternal untuk Xperia, Xiaomi memilih pendekatan yang memanfaatkan ISP smartphone sehingga seluruh pasca-pemrosesan dilakukan langsung di perangkat.
Dikutip dari GSMArena, sistem optik modular ini menghubungkan smartphone dan lensa melalui teknologi LaserLink milik Xiaomi dengan kecepatan transfer data mencapai 10 Gbps dalam nanodetik.
Teknologi ini memungkinkan transisi antar kamera berjalan mulus tanpa jeda yang berarti, memberikan pengalaman pengguna yang hampir tidak terasa seperti konsep eksperimental.
Lensa modular ini dipasang pada Xiaomi 15 yang telah dimodifikasi dengan magnet Qi2 serupa MagSafe pada iPhone.
Proses pemasangannya mengharuskan penempatan yang tepat, dengan dua pin di bagian belakang sebagai panduan. Indikator berupa “jepretan” lembut dan ikon pada jendela bidik kamera membantu pengguna memastikan bahwa modul telah terpasang dengan benar.
Namun, pemasangan yang sedikit rumit ini menambah tantangan tersendiri, terutama mengingat ukuran Xiaomi 15 yang kecil dan tipis.
Ditambah lagi, berat lensa sekitar 100 gram membuat perangkat terasa agak canggung untuk dipegang dan tidak memungkinkan penggunaan casing.
Secara keseluruhan, modul optik ini menawarkan keunggulan signifikan dengan transisi yang halus antara kamera utama dan lensa modular.
Sistem cerdas yang hanya menarik daya dari smartphone saat lensa aktif turut meningkatkan efisiensi. Namun, terdapat beberapa kekurangan, seperti waktu 1-2 detik yang dibutuhkan untuk meluncurkan lensa—suatu delay yang berpotensi membuat pengguna kehilangan momen bidikan terbaik.
Selain itu, desain lensa yang menonjol berpotensi menghalangi kamera ultrawide, sehingga sebagian lensa dapat terlihat dalam foto.
Lensa modular Xiaomi dilengkapi dengan sensor Light Fusion X berukuran Micro Four Thirds 100MP, yang lebih besar dari sensor 1 inci yang biasa ditemui pada smartphone flagship.
Sensor ini menggunakan teknologi quad-binning untuk menghasilkan foto asli dengan resolusi 25MP dan menawarkan faktor crop 2x.
Modul ini dipadukan dengan lensa 35mm yang memiliki rentang aperture dari f/1.4 hingga f/11 serta dilengkapi cincin pemfokusan manual, meskipun pengaturan kecepatan rana hanya tersedia dalam mode Pro.
Yang cukup menarik, seluruh modul optik ini dikembangkan secara in-house oleh Xiaomi tanpa melibatkan pihak ketiga.
Meskipun potensi kolaborasi dengan Leica tidak sepenuhnya ditutup kemungkinan setelah prototipe siap untuk produksi massal, saat ini Xiaomi menekan biaya dengan membuat semuanya sendiri.
Hingga kini, Xiaomi belum mengumumkan rencana untuk menjadikan konsep ini sebagai produk komersial. (LWM)
