RELUNG.ID – Huawei tengah mempersiapkan chip terbaru dari seri Kirin 9 yang menjanjikan peningkatan performa CPU.
Berdasarkan bocoran dari China, chip ini akan tetap mengusung arsitektur 1+3+4 seperti pada Kirin 9010, namun dengan peningkatan signifikan pada core yang digunakan.
Chip baru ini akan menjadi proyek internal Huawei dan akan diproduksi dengan teknologi 7nm Pro Plus. Proses pembuatan dilakukan melalui kerja sama dengan SMIC, produsen semikonduktor terkemuka asal Tiongkok.
Pada awal tahun ini, pejabat Huawei mengungkapkan rencana untuk memperdalam pengembangan teknologi proses 7nm, sebelum melangkah ke teknologi yang lebih canggih seperti 5nm dan 3nm.
Banyak spekulasi bahwa chip Kirin baru tersebut akan memulai debutnya di seri flagship Huawei Mate 70. Walaupun masih banyak hal yang dirahasiakan tentang perangkat baru ini, beberapa sumber menyebutkan bahwa peluncurannya kemungkinan terjadi bulan depan.
Huawei tampaknya berkomitmen untuk terus bersaing di industri semikonduktor, meskipun menghadapi tantangan geopolitik dan hambatan pasokan. Langkah ini memperlihatkan tekad perusahaan untuk mempertahankan inovasi dan menghadirkan produk dengan performa unggul bagi penggunanya. (AAL)
