RELUNG.ID — Apple berencana menghadirkan iPhone 17 Pro pada 2025 dengan inovasi besar: chipset 2nm buatan TSMC, produsen chip asal Taiwan. Namun, kendala dalam produksi massal chip 2nm oleh TSMC membuat rencana ini berisiko tertunda hingga 2026.
TSMC sebenarnya telah memulai produksi percobaan chip 2nm sejak kuartal ketiga 2024, lebih awal dari jadwal. Namun, hasil produksi wafer 2nm menunjukkan efisiensi hanya 60 persen. Artinya, 40 persen dari setiap wafer tidak dapat digunakan.
Dengan biaya produksi satu wafer mencapai 30.000 USD, kerugian akibat proses yang belum sempurna ini diperkirakan mencapai 120 juta USD per bulan.
Kendala ini memaksa Apple mempertimbangkan opsi untuk tetap menggunakan chip 3nm pada iPhone 17 Pro, sembari menunggu stabilitas produksi chip 2nm. Langkah ini memberi waktu bagi TSMC untuk meningkatkan efisiensi produksi sekaligus menurunkan biaya.
Selain Apple, TSMC juga menyuplai chip untuk perusahaan besar seperti Nvidia dan Qualcomm. Jika situasi tidak membaik, beberapa klien TSMC dilaporkan sedang menjajaki kemungkinan bekerja sama dengan Samsung Electronics di Korea Selatan untuk memitigasi risiko, terutama jika terjadi ketegangan geopolitik di Taiwan.
Apple dan TSMC memiliki reputasi dalam menghadirkan teknologi mutakhir, namun tantangan ini menyoroti kompleksitas dalam transisi ke teknologi semikonduktor yang lebih maju. Jika TSMC berhasil mengatasi kendala ini, chip 2nm di masa depan dapat membuka jalan bagi perangkat yang lebih cepat dan efisien dalam konsumsi energi.
Bagi Apple, peluncuran iPhone 17 Pro mungkin tertunda, tetapi kualitas chipset yang diusungnya akan menjadi sorotan utama, mengingat persaingan ketat di industri smartphone.[TRA]
